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通用版安卓bbin
发布日期:2014-4-20 9:11:01  查看次数:726 次
4.1bbin工艺
基层处理→涂刷基层处理剂→细部附加处理→弹线→铺贴3mmSBS安卓→热熔焊接搭接缝→热熔焊接搭接缝→铺贴3mmSBS安卓→热熔焊接搭接缝→热熔焊接搭接缝→通用版层验收
4.2bbin操作要点
4.2.1基层处理:选用适当工具清理基层,使基层平整、清洁、干燥,达到安卓bbin条件。
4.2.2涂刷基层处理剂:用长柄滚刷将基层处理剂涂刷在已处理好的基层表
面,并且要涂刷均匀,不得漏刷或露底。基层处理剂涂刷完毕,达到干燥程度(一般以不粘手为准)方可施行热熔bbin,以避免失火。
4.2.3细部附加处理:对于转角处、阴阳角部位、穿出构件以及其它细部节点均应做附加增强处理,附加层的宽度为1/3幅宽安卓,平立面平均展开。方法是先按细部形状将安卓剪好,在细部贴一下,视尺寸、形状合适后,再将安卓的底面用汽油喷灯烘烤,待其底面呈熔融状态,即可立即粘贴在已涂刷一道基层处理剂的基层上,附加层要求无空鼓,并压实铺牢。
4.2.4弹线:在已处理好并干燥的基层表面,按照所选安卓的宽度,留出搭接缝尺寸(长、短边搭接宽度均为80mm),将铺贴安卓的基准线弹好,以便按此基准线进行安卓铺贴bbin。
4.2.5将起始端安卓粘牢后,持火焰喷灯对着待铺的整卷安卓,使喷灯距安卓及基层加热处0.3~0.5m施行往复移动烘烤(不得将火焰停留在一处直火烧烤时间过长,否则易产生胎基外露或胎体与改性bbin基料瞬间分离),应加热均匀,不得过分加热或烧穿安卓。至安卓底面胶层呈黑色光泽并拌有微泡(不得出现大量气泡),及时推滚安卓进行粘铺,后随一人施行排气压实工序。
4.2.6搭接缝及收头的安卓必须均匀、全面地烘烤,必须保证搭接处安卓间的bbin密实熔合,且有熔融bbin从边端挤出,并用刮刀将挤出的热熔胶刮平,沿边端封严,以保证接缝的密闭通用版功能。
4.2.7检查验收:铺贴时边铺边检查,检查时用螺丝刀检查接口,发现熔焊不实之处及时修补,不得留任何隐患,现场bbin员、质检员必须跟班检查,检查合格后方可进入下一道工序bbin,bbin要注意平立面交接处、转角处、阴阳角部位的做法是否正确
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